铍铜是一种功能高导电材料,国内对低铍铜的热处理研讨较少,国产低铍铜与国外同类产品的功能距离较大主要是热处理不妥所致。采用正交实验的办法,经过不同的技术进行热处理处理后,对相对电导率、弹性模量、强度、伸长率和维氏硬度进行了测定,并结合显微安排进行归纳分析,找出了适于低铍铜的热处理技术。
适合的惯例时效技术条件为:450℃/150Min,此技术条件下抗拉强度可达721MPa,电导率可达41.4IACS%,且在两种时效准则下均未呈现显着的晶界反应。9.0mm厚的低铍铜获得适合归纳功能的形变热处理技术是,950℃/60Min固溶+36.3%冷变形量+455℃/180Min时效,此技术条件下抗拉强度可达$26MPa,电导率可达41.7认CS%。